为确保RoHS合规性，您应在生产过程中的所有阶段检测电子元件的含铅量（Pb）。当对元件进行RoHS检测时，您所面临的最大挑战之一是在小元件装入电路板或其他由多种成分组成的复杂材料后，如何对其进行检测。对成品和半成品中的各个电子元件的铅含量及其他有毒物质含量进行检测已变得日益重要：

    当您使用Thermo Scientific Niton XRF分析仪（现已推出采用GOLDD™ 技术的升级版仪器）时，您可轻松地检测不合规的物质，特别是含有免检材料的元件，如陶瓷电容器外壳中的铅元素。

    对由多种材料组成的小样品（如：密集的印刷电路板(PCB)）上的电子元件快速进行含铅量无损检测，这对任何大小的分析仪来说都是一项挑战。各个元件很小而且密集地安装在一起，使得分析难以进行，而且元件本身通常也是由各种不同成分组成。Thermo ScientificNiton X射线荧光光谱（XRF）手持式和现场移动型分析仪完全可以胜任这项挑战。

    Thermo Scientific Niton XRF分析仪为您提供电子元件铅含量检测的实际解决方案，帮助确保元件符合RoHS规定。

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